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電子制造PCB板不良品檢測應用案例一、需求描述: 1、檢測PCB板上焊錫膏的缺陷,即檢測焊錫膏覆蓋面積; 2、原本采用面陣相機+二維運動機械臂的方式拍攝,拍攝時銅板靜止而相機運動;肉眼檢測,無法存圖,需要增加自動識別、數據統(tǒng)計和存儲圖片功能; 3、圖片需要存儲兩年,不壓縮的情況下需要大空間的硬盤來存儲;所以需要增加圖像壓縮功能,輸出JPG格式的圖片,并按照生產批次號建立索引,以方便查找。 二、技術要求: 1、銅板尺寸約260*80mm,上面約400個檢測點,均涂布焊錫膏; 2、焊錫膏尺寸在1mm*1mm左右。 方案架構 PCB不良品檢測系統(tǒng)采用線陣相機、FA工業(yè)鏡頭、同軸光源搭建視覺系統(tǒng),安裝在產線上,PCB板在下方勻速通過采集圖像,采集的圖像發(fā)送到視覺處理器后,視覺系統(tǒng)平臺的算法工具可以檢測每個錫膏點是否有缺陷,以及所有錫膏點中的缺陷個數。 方案優(yōu)勢 1、精準識別:準確識別錫膏點的面積、X軸偏移、Y軸偏移; 2、統(tǒng)計分析:統(tǒng)計PCB板上不同定義區(qū)域的不良分布,針對性的改善工藝; 3、快速高效:銅板運動速度1m/s,在每個工位上停留時間為10s,初步計算相機工作在25k行頻左右,圖像處理則可以用10s完成; 4、功能齊全:增加自動識別、數據統(tǒng)計和存儲圖片功能。 PCB板不良品檢測效果 |